DOSINCONN DSAR HP超高密度电缆系统

DSARP6

开发中：DOSINCONN DSAR HP高密度、高性能电缆系统

• 业界内密度最高的112 Gbps PAM4级电缆到板系统
• 数据速率可与DOSINCONN DSPC Gen 6.0和100 GbE兼容
• 0.635 mm端子间距；2.20 x 2.40 mm排间距
• 每排8或12对；4或6排（路线图上为8排）
• 34 AWG超低偏斜双芯
• 92 Ω差分信号路由
• 耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片，以实现最大密度（需要拆卸工具）

DSAPF6-L

用于ARP6系列的DOSINCONN DSAR HP插座系列，0.635毫米间距

• 业界内密度最高的112 Gbps PAM4级电缆到板系统
• 设计用于与DOSINCONN DSAR HP电缆组件 (ARP6) 对接
• 0.635 mm端子间距；2.20 x 2.40 mm排间距
• 数据速率可与DOSINCONN DSPC Gen 6.0和100 GbE兼容
• BGA焊球连接，易于加工
• 耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片，以实现最大密度（需要拆卸工具）

高速线缆0.50mm(.020")间距，插座/插头

高速线缆0.80mm(.0315”)间距,插座/插头