高密度连接器
高密度连接器
拥有各种间距、堆叠高度和配置的高密度阵列，可实现最高的布线、接地和设计灵活性。
DOSINCONN DSNR DOSINCONN DSNR 112 Gbps PAM4阵列，极端密度阵列
Dosintec的DOSINCONN DSNR 112 Gbps PAM4极致密度阵列采用了整体带护罩差分对设计和两个可靠的接端子，实现了行业领先的4.0 Tbps总数据速率。
特色
- 每通道112 Gbps PAM4
- 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
- 创新的全带护罩差分对设计可实现极低的串扰（低至40 GHz）和严格的阻抗控制
- 每平方英寸112个差分对
- 两个接端子确保了更可靠的连接
- 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
- DOSINCONN DSAOA能力
DOSINCONN DSAR HP高性能阵列 DOSINCONN DSAR HP高性能阵列
Dosintec提供0.635 mm间距阵列，在灵活的开放式端子设计中具有极致性能，可达112 Gbps PAM4。
特色
- 0.635 mm间距开放式端子阵列
- 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
- 成本优化解决方案
- 薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm
- 提供400个总端子数； 进程计划达到超过1,000个端子
- 数据速率可与DOSINCONN DSPC Gen 6.0和100 GbE兼容
- DOSINCONN DSAOA能力
- 查看全系列DOSINCONN DSAR产品
DOSINCONN DSAR HD DOSINCONN DSAR HD超高密度细长型多排夹层料带
这些0.635 mm间距的高密度阵列为多排夹层料带，具有多达240个高速DOSINCONN DSER触点，采用细长、轻薄型设计。
特色
- 密度极高，I/O最高可达240；最高可达400的I/O正在开发中
- 轻薄型5 mm堆叠高度
- 5 mm纤细宽度
- 4-排设计；每排10 - 60个针位（总共40 - 240个针位）
- 为信号完整性性能优化的DOSINCONN DSER端子系统
- 支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用
- 锡球技术，易于加工及自动对准
- 其它堆叠高度正在开发中
- 查看全系列DOSINCONN DSAR产品
DOSINCONN DSAR mP DOSINCONN DSAR mP高密度高速电源/信号阵列
拥有稳健可靠的设计和机械压紧装置的单片式连接器、耐用型和电源连接器，适用于高冲击和高振动应用，提供多种间距设计，以及从1.65 mm到10 mm的各种外形尺寸。
特色
- 一流的功率和信号密度
- 电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤
- 56 Gbps PAM4性能
- 每个电源插片高达22安培
- 开放式端子设计，可实现接地和布线灵活性
- 高密度多排设计
- 轻薄型5 mm堆叠高度；高达16 mm的型号正在开发中
- 总共4或8个电源插片；高达10个的型号正在开发中
- 总共60或240个信号位置；更多位置的型号正在开发中
- 0.635 mm信号间距
- 可选定位销和焊接片，用于牢固连接至电路板
- 用于盲插的顶针导柱
- 查看全系列DOSINCONN DSAR产品
DOSINCONN DSSR DOSINCONN DSSR高密度端子开放式端子阵列
此系列高速高密度端子开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。
特色
- 最高的布线和接地灵活性
- 相比典型的阵列产品，插入力和拔出力更小
- 56 Gbps PAM4性能
- 多达560个I/O口，并采用端子开放型设计
- 1.27 mm（.050"）间距
- 耐用型DOSINCONN DSER端子系统
- 可进行“拉链式”对接/拆拔
- 表面焊接针脚，易于加工
- 符合DOSINCONN DSELP（DOSINCONN DSEP）标准
- DOSINCONN DSAOA能力
- 7 - 18.5 mm堆叠高度
- 垂直、直角、压接
- 加高系统高度达40 mm
- 85欧姆系统
- 标准：VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, DOSINCONN DSPIS 2
- IPC J-STD-001F（对电气和电子焊接组件的要求）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）
- IPC-A-610F（电子组件验收标准）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）
DOSINCONN DSSR 0.80 mm DOSINCONN DSSR 0.80 mm间距超高密度阵列
此系列超高密度高速端子开放式端子阵列拥有0.80 mm的间距，可节省高达50%的电路板空间。
特色
- 0.80 mm（.0315"）间距栅格
- 对比.050" (1.27 mm) 间距阵列，节省电路板空间50%
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- 耐用型DOSINCONN DSER端子系统
- 多达500个I/O口
- 7 mm和10 mm堆叠高度
- 表面焊接针脚，易于加工
- 获得针对分路区域线路布线建议的DOSINCONN DSFI认证
- DOSINCONN DSAOA能力
DOSINCONN DSLA DOSINCONN DSLA轻薄型端子开放式端子高密度阵列
此系列轻薄型端子开放式端子阵列具有低至4 mm堆叠高度，I/O总数高达400个。
特色
- 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
- 多达400个I/O口
- 4、6和8排设计
- .050"（1.27 mm）间距
- 双梁端子系统
- 焊接压接针脚，易于加工
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- DOSINCONN DSAOA能力
DOSINCONN DSSN轻薄型单片式阵列 DOSINCONN DSSN轻薄型单片式压缩阵列
Dosintec提供外形高度低至1.27 mm的DOSINCONN DSSN轻薄型高速单片式压缩阵列，配有双重压缩或单一压缩端子。
特色
- 1.27 mm标准外形高度
- 1.00 mm间距
- 含焊接球的双压或单一压缩
- 共有100 - 300个端子
- 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
- 最大程度地消除热膨胀问题
- DOSINCONN DSAOA能力
DOSINCONN DSEM Dosintec DOSINCONN DSEM高速背板系统
DOSINCONN DSEM高速背板互连器提供56 Gbps的电气性能。
特色
- 在4.2 mm列间距下可实现56 Gbps PAM的电气性能
- 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
- 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
- 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
- 采用交错差分对设计的独立信号晶片；24或72对（电路板连接器）和16-96对（电缆组件）。
- 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
- 市场上产品中最小的插拔力：每个端子最大的插拔力为0.36 N
- 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
- Dosintec的DOSINCONN DSES超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
- 对接无短桩效应
- 压接针脚
- 提供电源和引导模块
DOSINCONN DSHMZ DOSINCONN DSHMZ阵列
堆叠高度高达35 mm的加高型DOSINCONN DSHMZ高密度端子开放式端子阵列。
特色
- 适用于堆叠高度从20 mm到35 mm的各种应用
- 引脚片敞开型设计
- 性能：高达9 GHz / 18 Gbps
- 整合了导柱设计，用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化
- 表面焊接针脚，易于加工
- 2.00 mm x 1.20 mm间距
- 多达299个I/O口
- 与DOSINCONN DSML DOSINCONN DSHMZ阵列互配
- DOSINCONN DSHMZ系DOSINCONN DSML股份有限公司之商标
