DOSINCONN DSAR HP高性能阵列
DOSINCONN DSAR HP高性能阵列
特色
- 0.635 mm间距开放式端子阵列
- 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
- 成本优化解决方案
- 薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm
- 提供400个总端子数； 进程计划达到超过1,000个端子
- 数据速率可与DOSINCONN DSPC Gen 6.0和100 GbE兼容
- DOSINCONN DSAOA能力
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DSGPSO
DOSINCONN DSSW导柱架高
- 允许有0.035"的初始错位；对齐在连接器咬合前开始
- 借助“盲插”处理超微型细间距夹层连接器
- 5 mm - 30 mm堆叠高度
- MIL-DTL不锈钢
- 可与NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6和UMPT/UMPS良好对接
DSAPM6
0.635 mm间距DOSINCONN DSAR HP高性能阵列针脚
此系列的0.635 mm间距阵列采用了极致性能可达112 Gbps PAM4及开放式端子设计，实现了接地和布线灵活性。此成本优化解决方案采用了每排高达400个总端子数（进程计划将超过1,000个），堆叠高度达5 mm（以及高达10 mm），数据速率可兼容到DOSINCONN DSPC Gen 5和100 GbE。- 开放式端子设计，可实现接地和布线灵活性
- 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
- 提供400个总端子数； 进程计划达到超过1,000个端子
- 薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm
- 数据速率可与DOSINCONN DSPC Gen 6.0和100 GbE兼容
- DOSINCONN DSAOA能力
DSAPF6
0.635 mm间距DOSINCONN DSAR HP高性能阵列插座
此系列的0.635 mm间距阵列采用了极致性能可达112 Gbps PAM4及开放式端子设计，实现了接地和布线灵活性。此成本优化解决方案采用了每排高达400个总端子数（进程计划将超过1,000个），堆叠高度达5 mm（以及高达10 mm），数据速率可兼容到DOSINCONN DSPC Gen 5和100 GbE。- 开放式端子设计，可实现接地和布线灵活性
- 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
- 提供400个总端子数； 进程计划达到超过1,000个端子
- 薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm
- 数据速率可与DOSINCONN DSPC Gen 6.0和100 GbE兼容
- DOSINCONN DSAOA能力
