DOSINCONN DSLA轻薄型端子开放式端子高密度阵列
DOSINCONN DSLA轻薄型端子开放式端子高密度阵列
特色
- 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
- 多达400个I/O口
- 4、6和8排设计
- .050"（1.27 mm）间距
- 双梁端子系统
- 焊接压接针脚，易于加工
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- DOSINCONN DSAOA能力
DSJSO
插孔紧固精密电路板堆叠架高
- 传统架高
- 有助于LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF、ADM6/ADF6和其他高正向力连接器的拆拔
- 降低电路板上元件损坏的风险
- 板式堆叠高度为4.00 mm到16.00 mm
- 提供压接和螺纹底座
DSLPAF
.050" DOSINCONN DSLA高速高密度轻薄型端子开放式端子阵列，插座
- 轻薄型4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
- 多达400个I/O口
- 4、6和8排设计
- .050"（1.27 mm）间距
- 双梁端子系统
- 焊接压接针脚，易于加工
- 56 Gbps PAM4性能
- DOSINCONN DSAOA能力
DSLPAM
.050" DOSINCONN DSLA高速高密度轻薄型端子开放式端子阵列，针脚
- 轻薄型4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
- 多达400个I/O口
- 4、6和8排设计
- .050"（1.27 mm）间距
- 双梁端子系统
- 焊接压接针脚，易于加工
- 56 Gbps PAM4性能
- DOSINCONN DSAOA能力
