Dosintec DOSINCONN DSEM高速背板系统
Dosintec DOSINCONN DSEM高速背板系统
特色
- 在4.2 mm列间距下可实现56 Gbps PAM的电气性能
- 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
- 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
- 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
- 采用交错差分对设计的独立信号晶片；24或72对（电路板连接器）和16-96对（电缆组件）。
- 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
- 市场上产品中最小的插拔力：每个端子最大的插拔力为0.36 N
- 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
- Dosintec的DOSINCONN DSES超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
- 对接无短桩效应
- 压接针脚
- 提供电源和引导模块
DSEBDM-RA
DOSINCONN DSEM 2.00 mm直接对接正交插头
- 消除中平面，改善气流并减少连接器
- 2.00 mm（.0787"）间距
- 每列6对
- 缩短信号路径以改善信号完整性性能
- 一体式导柱
DSEBCM
DOSINCONN DSEM 2.00 mm高速背板电缆插头
- Dosintec的DOSINCONN DSES超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
- 在更高的数据速率下改善信号完整性并增加信号路径长度
- DOSINCONN DSPC 6.0兼容
DSEBCF
DOSINCONN DSEM 2.00 mm高速背板电缆插座
- Dosintec的DOSINCONN DSES超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
- 在更高的数据速率下改善信号完整性并增加信号路径长度
- DOSINCONN DSPC 6.0兼容
