MINI 板对板
MINI 板对板
Dosintec的高速板对板，速度高达56 Gbps NRZ，采用超薄型外观设计，带有高密度单／双压端点，具有极高的设计灵活性。
DOSINCONN DSSN轻薄型压缩转接板 DOSINCONN DSSN轻薄型压缩转接板
Dosintec提供外形高度为1.27 mm的DOSINCONN DSSN轻薄型高速单片式转接板，配有双压端子。
特色
- 1.27 mm标准外形高度
- 1.00 mm间距
- 双压端子
- 共有100 - 300个端子
- 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
- 最大程度地消除热膨胀问题
- DOSINCONN DSAOA能力
