DOSINCONN DSSN轻薄型压缩转接板

Dosintec提供外形高度低至1.27 mm的DOSINCONN DSSN轻薄型高速单片式压缩阵列,配有双重压缩或单一压缩端子。


特色

  • 1.27 mm标准外形高度
  • 1.00 mm间距
  • 含焊接球的双压或单一压缩
  • 共有100 - 300个端子
  • 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
  • 最大程度地消除热膨胀问题
  • DOSINCONN DSAOA能力

产品

DSGMI

1.00 mm DOSINCONN DSSN轻薄型压缩转接板

  • 双压端子
  • 多达300个I/O口
  • 轻薄型 - 1.27 mm标准高度
  • DOSINCONN DSAOA能力

联系销售

电子邮件
公司
行业
预计年用量
系列
消息
.
东莞市德索精密工业有限公司成立于2005年,我们专注于连接器及其线束的研发设计,生产和销售。公司主要研发和生产高速数据传输连接器、工业圆形连接器、矩形连接器、RF同轴系列连接器。产品主要应用于电力、汽车、航空、机械、新能源、通信、工防等领域,用以数据信号传输或电源供应。