DOSINCONN DSXC HD高密度背板系统
DOSINCONN DSXC HD高密度背板系统
系列概述
DOSINCONN DSXC HD结合了小巧的外形和优异的设计灵活性，实现了电路板和系统空间的大幅节省。系统的模块化使设计师能够借助可选电源模块、导引和锁合以及侧壁来打造出完全定制的背板解决方案，从而提高耐用性。采用交错差分端子设计的接地端子首先对接以实现热插拔，从而帮助减少系统停机时间。
特色
- 小巧的外形可大幅节省空间
- 模块化设计提升了在应用中的灵活性
- 高性能系统
- 高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对
- 1.80 mm列间距
- 3、4和6对设计
- 4、6或8列
- 12 - 48对
- 提供多种信号/接地端子配置选项
- 提供集成式电源、导引、锁合和侧壁
- 85 Ω和100 Ω选项
- 三个等级的上电次序实现了热插拔
- 可为低速应用提供具有成本效益的设计
DSHDTM
DOSINCONN DSXC HD 1.80 mm高密度背板垂直插头
- 3、4和6对设计
- 4、6或8列
- 三个等级的上电次序实现了热插拔
- 信号端子上可实现高达3.00 mm的触点滑动范围
- 提供集成式导引、锁合以及顶针侧壁
DSBSP
DOSINCONN DSXC HD高密度背板定制直角模块
- 完全定制模块，以满足特定的应用要求
- 在任何HDTF（信号）、电源和锁合/导引配置中组合任意数字，以创建一个BSP产品
- 电源和锁合/导引仅适用于自定义配置
- 联系 HSBP@dosintec.com 以获取有关构建BSP产品的帮助
