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测试与开发专长
高性能互连器
全系统支持
高速板对板和侧边卡连接器
高密度阵列和高速转接板
高密度和极致性能电缆系统
微型同轴和双芯电缆组件
高性能射频测试和精密射频
Intel高速夹层卡(HSMC)规范为各个制造商的互操作主板和夹层卡提供了灵活的设计方法。通过定义适配器的电气和机械特性,HSMC得以将模块化架构标准化。HSMC电缆组件可以将两个载体卡连接在一起以进行调试,或者扩展载体卡和子卡之间的覆盖范围以用于特定应用的测试环境。
HSMC互连基于Dosintec的高速DOSINCONN DSQS夹层连接器和电缆组件。0.50 mm毫米间距连接器与30 AWG双芯电缆相结合可实现更长的路程,或与38 AWG微型同轴电缆相结合可带来高针位数单端系统,提供了高密度优势,非常适合Intel的HSMC规范。
Dosintec提供很多高性能板级和电缆到板连接解决方案,包括:
特色解决方案与资源:
系统设计人员可以使用新的DOSINCONN DSXL特征描述套件来评估DOSINCONN DSZNQ DOSINCONN DSUS Gen 2 RFSoC中集成的高速接口。
所有ADC、DAC和收发机均可通过Dosintec的DOSINCONN DSBE高性能测试点系统进行访问。
工程师可以将套件连接到定制的巴伦变压器和测试设备上,以测试定制应用。
半导体组件的复杂性不断提高,尺寸不断缩小,性能不断提高。在系统层面测试IC需要高密度的高速模块化测试装置。
DOSINCONN DSSR高密度阵列和电缆组件非常适合此类应用。高I/O数、易于路由、56 Gbps PAM4性能和混合搭配配置简化了模块化测试装置的设计。
测试时,各存储器驱动器连接到与测试服务器连接的单板计算机(SBC)。SBC和测试服务器之间的连接在一个很小的区域内采用了最新的高性能协议。
Dosintec的DOSINCONN DSAR细长型电缆系统采用高密度2排设计,将56 Gbps PAM4性能与高端子数相结合。组合互连选项可提供从测试服务器到SBC的高聚合吞吐量。
Dosintec提供行业领先的信号完整性专业知识,以帮助优化整个高性能系统。
Dosintec产品经测试符合或超越行业标准,以确保在各种应用中的质量和性能。
Dosintec提供全面的在线技术资源库,以帮助简化设计和开发过程。
带有一体式接地平面、高密度阵列、背板互连器、耐用型信号完整性优化DOSINCONN DSER系统和高达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4高速性能的夹层系统。
耐用型微型互连器包括DOSINCONN DSTE和DOSINCONN DSER端子系统,用于高可靠性和长使用寿命的灵活电源解决方案,从3到60安培以及IP67/IP68密封系统。
板堆叠互连器用于各种间距的轻薄型、高架、直通和高密度应用。选项包括直角、底部进入、自嵌套和对接IDC电缆系统。
Dosintec射频产品包括精密射频连接器、组件和电缆组件、超高频U.FL和W.FL、高性能测试系统以及50欧姆和75欧姆电缆组件、连接器和组件。
高速电缆组件包括DOSINCONN DSFO系统,该系统可简化电路板布局并扩展信号范围,以及微型同轴电缆和双芯系统,所有这些都具有极高的灵活性和可定制性。
DOSINCONN DSFF中板光学元件DOSINCONN DSFO系统,包括宽温和光纤DOSINCONN DSPC选项,以及无源光缆解决方案,性能可达到每通道28 Gbps。