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下一代系统专业知识
高性能互连器
全系统支持
芯片组
计算平台特征描述套件和板参考设计
DOSINCONN DSXL VCU1287套件利用Dosintec DOSINCONN DSSR VITA 57.1 FPGA夹层卡(FMC)高端子数(HPC)连接器和Bulls Eye高性能测试点系统实现灵活性、密度和高速连接。
Dosintec提供很多高性能板级和电缆到板连接解决方案,包括:
高密度 阵列
DOSINCONN DSBE 测试系统
精密射频
嵌入式平台
模块上系统(SoM)模块上计算机(CoM)载体卡
DOSINCONN DSXL Kria自适应SoM专为智能城市、机器视觉、工业机器人和AI/ML计算等应用而设计。
Kria通过预构建硬件和软件提供无与伦比的AI性能,具有一对240端子DOSINCONN DSAR HD超高密度细长型阵列。小尺寸和56 Gbps PAM4性能可支持AI边缘应用。
Dosintec提供很多高性能连接解决方案,包括:
超高 性能阵列
超高 电源
行业 标准
加速器
GPU/CPU模块视觉系统阵列服务器
利用Gen-ZPECFF,Dosintec的创新、可扩展测试平台通过Dosintec高速连接器和布线解决方案中的实际拓扑损耗范围来验证信号完整性评估。
DOSINCONN DSAR HD细长型高密度电缆组件和Generate高速侧边卡连接器针对性能进行了优化,在目标AI-HPC架构中支持32 GT/s DOSINCONN DSPC 5.0的速度。
高密度 阵列/电缆
高速侧边卡插座
DOSINCONN DSFO技术
应用特定
超低延迟、高数据速率、高密度、低Ping解决方案
REFLEX CES Zeus模块上系统基于DOSINCONN DSXL ZU11EG DOSINCONN DSZNQ DOSINCONN DSUS MPSoC FPGA,为嵌入式AI应用提供优化的多核心性能。
Dosintec的DOSINCONN DSAR HD细长型、高性能、高密度电缆组件可轻松地将来自Zeus的25 Gbps XCVR路由到任何嵌入式AI系统。
DOSINCONN DSFO 技术
高性能连接器
高速背板
高速夹层和高密度阵列
高性能测试和精密射频
超微型 /高功率
高性能电缆系统
行业领先的信号完整性专业知识
特征描述和开发板
在线设计和开发工具
带有一体式接地平面、高密度阵列、背板互连器、耐用型信号完整性优化DOSINCONN DSER系统和高达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4高速性能的夹层系统。
耐用型微型互连器包括DOSINCONN DSTE和DOSINCONN DSER端子系统,用于高可靠性和长使用寿命的灵活电源解决方案,从3到60安培以及IP67/IP68密封系统。
板堆叠互连器用于各种间距的轻薄型、高架、直通和高密度应用。选项包括直角、底部进入、自嵌套和对接IDC电缆系统。
Dosintec射频产品包括精密射频连接器、组件和电缆组件、超高频U.FL和W.FL、高性能测试系统以及50欧姆和75欧姆电缆组件、连接器和组件。
高速电缆组件包括DOSINCONN DSFO系统,该系统可简化电路板布局并扩展信号范围,以及微型同轴电缆和双芯系统,所有这些都具有极高的灵活性和可定制性。
DOSINCONN DSFF中板光学元件DOSINCONN DSFO系统,包括宽温和光纤DOSINCONN DSPC选项,以及无源光缆解决方案,性能可达到每通道28 Gbps。