高速板对板连接器母头垂直 SMT表面贴装双排镀金带锁定夹黑色单端

　　额定电压：60 V/AC

　　绝缘电阻：1000 MΩMin

　　接触件材料：铜合金

　　接触件镀层：金

　　接触电阻：70 mΩMax

　　额定电流：0.3 AMP

　　操作温度：-55°C-+85°C

　　绝缘子材质：热塑性塑料

　　耐压：150 V/AC,V/DC

　　电路：20~100

　　安装方式：表面贴装

　　高度：2.26mm

　  高速板对板连接器(High-Speed Board-to Board Connector)是一种高速、可靠的电气连接器，通常由接头、插头和连接器壳体组成。它们主要用于连接板级电路板(PCB)，以实现电路板之间的信号传输和电源供应。

     与传统连接器不同，高速板对板连接器通常具有更高的带宽和更低的信号损耗，可以支持高速数据传输和更长的距离。它们]通常采用差分信号传输，这意味着它们可以同时传输两个信号，从而提高了传输速度和信号完整性。此外，高速板对板连接器还可以支持热插拔和防止误插，从而提高了系统的可靠性和稳定性。

　　-高密度阵列

　　这些高密度阵列连接器具有各种间距、堆叠高度和配置,可实现最大的布线、接地和设计灵活性。

　　-高速双排料带(夹层)

　　带有一体式接地平面、耐用型信号完整性优化Edge Rate端子、细长型和轻薄型堆叠高度，且性能高达28Gbps的板对板高速夹层连接器、料带和系统。

　　-高速插卡

　　高速卡缘连接器系统，可选择0.50 mm、0.60 mm、0.65 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm或2.00 mm间距,采用垂直、直角和边缘安装方向。

　　-超微型互连器

　　超细间距连接器,采用薄型和超薄型机身,性能高达28 Gbps。

　　1.信号完整性和高频特性:能够在高频率下保持良好的信号完整性，防止信号衰减和串扰，确保数据传输的可靠性。

　　2.接触器件和连接技术:使用先进的接触器件和连接技术，如高频率用的插销、接触点等，确保在高速数据传输时能够保持稳定的电气连接。

　　3.匹配阻抗控制:通常设计为特定的阻抗(如500)，以确保传输线路和信号源之间的匹配，从而最小化反射和损耗。

　　4.机械稳定性和耐久性:具有良好的机械稳定性和耐久性。它们能够经受插拔操作的频繁使用，同时保持连接器的性能不受损害。

　　5.密封和环境适应性:针对某些应用，高速板对板连接器可能具备密封设计，以防止灰尘、液体或其他外界物质进入连接器，从而提高其在恶劣环境中的可靠性和稳定性。

　　6.多功能性和标准兼容性:支持多种高速数据传输标准,能够适应不同设备和系统的需求。